안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:)
질문자분의 고민이 PT면접 준비의 아주 중요한 포인트를 잘 짚고 계셔서 인상 깊습니다. 아래에 각 질문에 대해 현업 기준으로 자세히 설명드리겠습니다.
우선 첫 번째 질문인 표지 겸 목차 구성에 대해 말씀드리면, 일반적으로 방산기업 면접에서 '표지+목차' 구성 자체가 지적받을 요소는 되지 않습니다. 오히려 발표자가 발표의 흐름을 계획적으로 잡고 있다는 인상을 줄 수 있습니다. 다만 여기서 중요한 점은 '목차가 너무 디테일하게 들어가서 집중을 흐리지 않도록' 조절하는 것입니다. 예를 들어 "1. 자율주행 로봇 개발 경험 / 2. 온디바이스 AI 프로젝트 / 3. PCB 설계 개선 활동"처럼 한 줄 요약 정도로 구성하고, 시각적으로는 발표 제목을 강조하고 목차는 하단에 작게 배치하는 것이 좋습니다. 현업 발표에서도 통상적으로 '표지 + 간단한 목차'는 많이 사용되며, 발표자가 어느 방향으로 이야기할지 사전 안내하는 역할을 하니까요.
두 번째 질문에 대해 설명드리면, AI 개발 경험을 발표에 넣는 것은 충분히 전략적으로 활용 가능합니다. 다만 AI 자체를 강조하는 것보다, 'AI를 온디바이스에 이식하면서 발생했던 하드웨어적 이슈를 어떻게 대응했는가'에 초점을 맞추는 것이 중요합니다. 예를 들어 온디바이스 환경에서는 연산량, 발열, 전력소모가 일반적인 GPU 환경보다 훨씬 제약되기 때문에, 질문자분이 모델 경량화(예: quantization, pruning 등), 하드웨어 성능 테스트(예: inference latency, 전력소모 측정), 또는 저전력 MCU 위에서의 동작 검증 등을 진행한 경험이 있다면, 이 부분을 중심으로 전개하시면 좋습니다.
특히 LIG넥스원처럼 미사일, 유도무기와 같은 고신뢰성 시스템을 다루는 기업에서는, AI가 첨단기술이더라도 적용 시 '정확성', '신뢰성', '재현성', '실시간성' 등을 어떻게 확보했는지가 중요합니다. 예를 들어 "MCU 기반 온디바이스 AI 시스템을 설계하면서, inference 정확도를 유지하면서도 실시간 처리 가능하도록 모델을 8bit 양자화하고, 테스트 환경에서 ±5ms 지연 범위를 확인했다"와 같은 식으로 하드웨어적 성과로 녹여낼 수 있다면, 오히려 AI 프로젝트 경험이 질문자분의 하드웨어 직무 적합성을 강하게 보여주는 수단이 될 수 있습니다.
정리하면, 목차를 표지에 간단히 포함시키는 건 전혀 문제되지 않으며, AI 경험도 하드웨어적 관점에서 성능, 신뢰성, 최적화 이슈로 풀어낸다면 강한 무기가 됩니다.
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